知的財産権
公開件数:12件

No.1
種別 特許
名称 SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROCESS FOR PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE
出願番号 PCT/JP2010/065013
出願日 2010/09/02
公開番号
公開日
公表番号 WO2011/040172
公表日 2011/04/07
登録番号 EP2485250
登録日 2014/07/16

No.2
種別 特許
名称 オーミック電極およびその製造方法
出願番号 特願2009-182541
出願日 2009/08/05
公開番号 特開2011-35310
公開日 2011/02/17
公表番号
公表日
登録番号 5544778
登録日 2014/05/23

No.3
種別 特許
名称 OHMIC ELECTRODE AND METHOD OF FORMING THE SAME
出願番号 PCT/IB2010/001941
出願日 2010/08/04
公開番号
公開日
公表番号 WO2011/015942
公表日 2011/02/10
登録番号 US8716121
登録日 2014/05/06

No.4
種別 特許
名称 SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
出願番号 PCT/JP2010/065013
出願日 2010/09/02
公開番号
公開日
公表番号 WO2011/040172
公表日 2011/04/07
登録番号 US8633101
登録日 2014/01/21

No.5
種別 特許
名称 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
出願番号 特願2009-229381
出願日 2009/10/01
公開番号 特開2011-77428
公開日 2011/04/14
公表番号
公表日
登録番号 5375497
登録日 2013/12/25

No.6
種別 特許
名称 P型4H-SiC基板上のオーミック電極の形成方法
出願番号 特願2007-063814
出願日 2007/03/13
公開番号 特開2008-227174
公開日 2008/09/25
公表番号
公表日
登録番号 5286677
登録日 2013/06/14

No.7
種別 特許
名称 半導体装置の製造方法
出願番号 特願2006-256706
出願日 2006/09/22
公開番号 特開2008-078435
公開日 2008/04/03
公表番号
公表日
登録番号 5256599
登録日 2013/05/02

No.8
種別 特許
名称 半導体装置とその製造方法
出願番号 特願2006-256705
出願日 2006/09/22
公開番号 特開2008-078434
公開日 2008/04/03
公表番号
公表日
登録番号 5145570
登録日 2013/02/20

No.9
種別 特許
名称 接合体と接合方法
出願番号 特願2006-305236
出願日 2006/11/10
公開番号 特開2008-120626
公開日 2008/05/29
公表番号
公表日
登録番号 5052101
登録日 2012/08/03

No.10
種別 特許
名称 METHOD OF FORMING AN OHMIC CONTACT ON A P-TYPE 4H-SIC SUBSTRATE
出願番号 PCT/JP2008/055158
出願日 2008/03/13
公開番号
公開日
公表番号 WO2008/114838
公表日 2008/09/25
登録番号 US8008180B2
登録日 2011/08/30

No.11
種別 特許
名称 SEMICONDUCTOR DEVICES AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
出願番号 PCT/JP2007/069135
出願日 2007/09/21
公開番号
公開日
公表番号 WO2008/035822
公表日 2008/03/27
登録番号 US7879705B2
登録日 2011/02/01

No.12
種別 特許
名称 METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES
出願番号 PCT/JP2007/069135
出願日 2007/09/21
公開番号
公開日
公表番号 WO2008/035822
公表日 2008/03/27
登録番号 EP2064731B1
登録日 2010/04/07