研究費
公開件数:8件

No.1
資金の種類 文部科学省科学研究費
相手先区分
研究種目 基盤研究(C)
タイトル 同種および異種アルミニウム合金厚板のマルチパス摩擦攪拌接合
提供機関
制度名
研究期間 2017/04/01-2020/03/31
代表・分担の別 代表
配分額(総額) 4,550,000
概要

No.2
資金の種類 文部科学省科学研究費
相手先区分
研究種目 基盤研究(C)
タイトル 広禁制帯幅半導体と電極材の機能性ナノ界面構造制御
提供機関
制度名
研究期間 2014/04-2017/03
代表・分担の別 代表
配分額(総額) 4,810,000
概要

No.3
資金の種類 文部科学省科学研究費
相手先区分
研究種目 萌芽(的)研究
タイトル 広禁制帯幅半導体と電極材の界面歪制御による界面機能化
提供機関
制度名
研究期間 2012/04-2014/03
代表・分担の別 代表
配分額(総額) 3,770,000
概要

No.4
資金の種類 文部科学省科学研究費
相手先区分
研究種目 基盤研究(C)
タイトル ナノスケール構造解析に基づく環境調和デバイス界面の高機能化
提供機関
制度名
研究期間 2009/04-2012/03
代表・分担の別 代表
配分額(総額) 3,400,000
概要

No.5
資金の種類 その他助成金
相手先区分 特殊法人
研究種目
タイトル 電子デバイス配線のためのCu/Sn/Cu固相接合機構に関する研究
提供機関 財団法人松籟科学技術振興財団
制度名
研究期間 2009/04-2010/03
代表・分担の別 代表
配分額(総額) 1,000,000
概要

No.6
資金の種類 受託研究
相手先区分
研究種目
タイトル 次世代半導体単結晶と電極金属膜の界面反応制御とコンタクト形成
提供機関 独立行政法人科学技術振興機構
制度名 シーズ発掘試験
研究期間 2009/04-2010/03
代表・分担の別 代表
配分額(総額) 2,000,000
概要

No.7
資金の種類 文部科学省科学研究費
相手先区分
研究種目 若手研究(B)
タイトル 単結晶炭化珪素/金属界面反応組織の解析と制御
提供機関
制度名
研究期間 2005/04-2007/03
代表・分担の別 代表
配分額(総額) 3,400,000
概要

No.8
資金の種類 文部科学省科学研究費
相手先区分
研究種目 奨励研究(A)
タイトル 固相拡散接合における窒化珪素/金属界面構造の接合面方位による制御
提供機関
制度名
研究期間 1995/04-1996/03
代表・分担の別 代表
配分額(総額) 1,000,000
概要